
產(chǎn)品評估:成分分析,分析成分比例,改善生產(chǎn)缺陷,提升產(chǎn)品品質(zhì)性能
政府監(jiān)管:工商檢測,市場監(jiān)督,項目投標招標,申請退稅基金等
上市品控:保證自己的產(chǎn)品能順利進入各種電商品臺,商超等
打通市場:增強企業(yè)的認知可信度,擴大市場占有率,提高企業(yè)競爭力,彰顯產(chǎn)品品質(zhì)
工業(yè)診斷:為您解決工藝、材料中的未知物定性定量分析服務(wù)
1、寄樣
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4、兩方確認,簽署保密協(xié)議書,開使試驗
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CEI EN 50513-2010太陽能晶片。太陽能電池制造用晶體硅晶片的數(shù)據(jù)表和產(chǎn)品信息
CEI EN 62047-9-2012半導(dǎo)體器件.微機電器件.第9部分:微機電系統(tǒng)的晶片間鍵合強度測量
CEI EN 62276-2013聲表面波器件用單晶晶片.規(guī)范和測量方法
DIN EN 62047-9-2012半導(dǎo)體器件 微電機器件 第9部分:微電機系統(tǒng)用晶片與晶片粘結(jié)強度的測量
DIN EN 62276-2006聲表面波設(shè)備用單晶片 規(guī)范和測量方法
GB/T 5238-2019鍺單晶和鍺單晶片
GB/T 11073-2007硅片徑向電阻率變化的測量方法
GB/T 11297.6-1989銻化銦單晶位錯蝕坑的腐蝕顯示及測量方法
GB/T 13387-2009硅及其它電子材料晶片參考面長度測量方法
GB/T 14844-2018半導(dǎo)體材料牌號表示方法
GB/T 16595-2019晶片通用網(wǎng)格規(guī)范
GB/T 16596-2019確定晶片坐標系規(guī)范
GB/T 18852-2020無損檢測 超聲檢測 測量接觸探頭聲束特性的參考試塊和方法
GB/T 19921-2018硅拋光片表面顆粒測試方法
GB/T 20229-2006磷化鎵單晶
GB/T 24578-2015硅片表面金屬沾污的全反射X光熒光光譜測試方法
GB/T 25188-2010硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的測量 X射線光電子能譜法
GB/T 26066-2010硅晶片上淺腐蝕坑檢測的測試方法
GB/T 26070-2010化合物半導(dǎo)體拋光晶片亞表面損傷的反射差分譜測試方法
GB/T 26071-2018太陽能電池用硅單晶片
檢測樣品:晶片
檢測項目:厚度檢測,指標檢測,工業(yè)問題診斷等
檢測周期:7-15個工作日(參考周期)
檢測項目:厚度檢測,指標檢測,工業(yè)問題診斷等,檢測標準參考:DIN EN 62047-9-2012半導(dǎo)體器件 微電機器件 第9部分:微電機系統(tǒng)用晶片與晶片粘結(jié)強度的測量。健明迪檢測國家高新技術(shù)企業(yè),檢測資質(zhì)齊全,實驗室儀器先進,真正的一站式檢測服務(wù)。



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