通信用光電子器件芯片剪切力試驗(yàn)
健明迪檢測提供的通信用光電子器件芯片剪切力試驗(yàn)，通信用光電子器件芯片剪切力試驗(yàn) 試驗(yàn)范圍 1、有源器件：有源器件包括光源、光檢測器和光放大器，這些器件是光發(fā)射機(jī)、光接收機(jī)和光中繼器的關(guān)鍵器件，具有CMA，CNAS資質(zhì)。
通信用光電子器件芯片剪切力試驗(yàn) 試驗(yàn)范圍
1、有源器件：有源器件包括光源、光檢測器和光放大器，這些器件是光發(fā)射機(jī)、光接收機(jī)和光中繼器的關(guān)鍵器件，和光纖一起決定著基本光纖傳輸系統(tǒng)的水平。
2、光無源器件：光無源器件主要有連接器、光纖準(zhǔn)直器、耦合器、波分復(fù)用器/解復(fù)用器、光隔離器、光環(huán)形器、光開關(guān)、光濾波器、光衰減器等。
2、光無源器件：光無源器件主要有連接器、光纖準(zhǔn)直器、耦合器、波分復(fù)用器/解復(fù)用器、光隔離器、光環(huán)形器、光開關(guān)、光濾波器、光衰減器等。
通信用光電子器件芯片剪切力試驗(yàn) 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 33768-2017 通信用光電子器件可靠性試驗(yàn)方法
GB/T 21194通信設(shè)備用的光電子器件的可靠性通用要求
GB/T 18310.3-2001 纖維光學(xué)互連器件和無源器件 基本試驗(yàn)和測量程序 第2-3部分：試驗(yàn) 靜態(tài)剪切力
GB/T 21194通信設(shè)備用的光電子器件的可靠性通用要求
GB/T 18310.3-2001 纖維光學(xué)互連器件和無源器件 基本試驗(yàn)和測量程序 第2-3部分：試驗(yàn) 靜態(tài)剪切力
通信用光電子器件芯片剪切力試驗(yàn) 試驗(yàn)背景
對于通信用光電子器件的可靠性來說，芯片剪切應(yīng)力測試是必要的檢測、監(jiān)控和質(zhì)量控制的重要項(xiàng)目。通信用光電子器件芯片剪切力試驗(yàn)可通過對光電子器件的芯片所加力的測量，觀察在該力作用下產(chǎn)生的失效類型（如果出現(xiàn)失效）以及殘留的芯片附著材料和基片/管座金屬層的外形，來確定光電子器件的芯片和安裝在管座或其他基片上所使用材料和工藝的完整性。
健明迪檢測可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種通信用光電子器件的環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸橥ㄐ庞霉怆娮悠骷峁I(yè)的芯片剪切力試驗(yàn)服務(wù)。
健明迪檢測可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種通信用光電子器件的環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸橥ㄐ庞霉怆娮悠骷峁I(yè)的芯片剪切力試驗(yàn)服務(wù)。
通信用光電子器件芯片剪切力試驗(yàn) 試驗(yàn)方法
按以下程序進(jìn)行試驗(yàn)：
a）用測力計(jì)進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，加力方向應(yīng)與管座或襯底平面平行，并與被試驗(yàn)的芯片垂直；
b）用芯片接觸工具在與固定芯片的管座或襯底基座垂直的芯片邊沿施加力；
c）在與芯片邊沿開始接觸之后以及在加力期間，接觸工具的相對位置不得垂直移動(dòng)，以保證與管座/基片或芯片附著材料一直保持接觸。
a）用測力計(jì)進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，加力方向應(yīng)與管座或襯底平面平行，并與被試驗(yàn)的芯片垂直；
b）用芯片接觸工具在與固定芯片的管座或襯底基座垂直的芯片邊沿施加力；
c）在與芯片邊沿開始接觸之后以及在加力期間，接觸工具的相對位置不得垂直移動(dòng)，以保證與管座/基片或芯片附著材料一直保持接觸。
